从内衣厂到全球巨头！无锡这家企业，刚拿下24亿科创债

近日，长电科技发布公告称，公司已顺利完成

“江苏长电科技股份有限公司2026年度第一期科技创新债券”（简称：26长电科技MTN001（科创债））的发行工作。

本期债券期限为5+5年，计划发行总额和实际发行总额均为

24亿元

，发行利率为1.85%，创下

无锡地区最大发行规模

。

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，也是

中国大陆第一、全球第三

的半导体封测巨头。前身是1972年成立的江阴晶体管厂，历经半个多世纪的发展，现已成为当之无愧的全球巨头。

24

亿元科创债，赋能产业升级

6月2日，长电科技发布公告，宣布近日公司顺利完成“江苏长电科技股份有限公司2026年度第一期科技创新债券”（简称：26长电科技MTN001(科创债)）的发行工作。

本期债券计划发行总额与实际发行总额均为24亿元，期限为5+5年，发行利率定为1.85%。此次发行由中国民生银行股份有限公司担任主承销商和簿记管理人，中国建设银行股份有限公司与兴业银行股份有限公司担任联席主承销商。

值得一提的是，长电科技曾于2025年经中国银行间市场交易商协会注册发行规模不超过48亿元的中期票据，并在同年12月成功发行了24亿元、利率为2.00%的同类型科创债。

本次新发债券的利率进一步下探至1.85%，在刷新同类债券利率低位的同时，也充分印证了资本市场对长电科技综合实力、信用资质、稳健经营以及长期成长潜力的坚定看好。

此次成功发行科技创新债券，对长电科技而言颇有战略意义。

在财务与资本结构层面，发行利率的持续走低有利于公司进一步拓宽直接融资渠道，有效优化整体融资结构，并显著降低了综合资金成本。科技创新债券作为债券市场支持科技创新的重要专项品种，其“5+5年”的期限结构与半导体行业研发周期长、资本投入大的特点高度契合。这种中长期资金的注入，既锁定了稳定的资金流，又缓解了短期的偿债压力，为公司稳步推进重大研发与扩产项目提供了坚实的金融保障。

产业布局与技术研发方面，这笔资金可谓精准投入到长电科技的核心业务。长电科技作为集成电路封测行业的龙头老大，近些年来一直在高端先进封装以及主流封装先进化等重点领域加大技术与产能布局。

随着人工智能、高性能计算和汽车电子等新兴领域的蓬勃发展，先进封装已成为半导体产业链不可或缺的关键环节。这次募资，能大力推动公司在2.5D / 3D封装、系统级封装（SiP）等前沿技术上进行研发攻关，同时扩充产能，加速科技成果转化，进一步稳固其在全球市场的领先地位。

从宏观战略和行业示范角度来看，长电科技这么做，是积极响应国家科技金融政策、深化自身战略布局的切实行动。通过发行专项科创债券，公司表明了持续投入先进封装技术研发的坚定决心，也向市场传达出聚焦主业、稳健经营的积极信号。

在当下国内外半导体产业竞争白热化的大背景下，长电科技充分挖掘资本市场融资工具的潜力，使其成为科技创新与产业发展的有力助推器。

新技术在产业升级的实践中得以应用和完善，产业升级则为科技创新提供了更广阔的空间和方向，两者相互促进，形成良性循环。这一做法能够为长电科技自身的长期可持续发展注入强大动力，助其在激烈的竞争中不断提升技术实力与产能规模，稳固市场地位。

从内衣厂，到封测巨头

长电科技的故事要从54年前说起。

1972年，江阴晶体管厂在一家内衣厂的车间里挂牌，和长江内衣厂共用一套班子。那时候，以党支部书记田秀清为首的一群人，硬是靠着“土法上马”的韧劲，在简陋的车间里摸索出了晶体管的全套工艺。

他们造出的高频三极管，后来被用在了我国首颗同步通信卫星“东方红二号”上。田秀清没来得及看到这份辉煌便在39岁英年早逝，但她为这家企业刻下了敢闯无人区的精神底色。

到了80年代末，外资涌入让这家老牌晶体管厂陷入了资不抵债的绝境。1988年，泥瓦匠出身的王新潮接手了这个烂摊子。

面对人心涣散、成品率极低的现状，长电科技死磕质量管理，并把目光投向了当时国内冷门的LED半导体指示灯。靠骑着自行车走街串巷的硬核推销，这款产品迅速打开了市场，不仅让工厂扭亏为盈，更确立了

“先进必将替代落后”

的商业信条。

1997年，亚洲金融危机爆发时，长电科技反其道而行之，通过融资逆势扩张，将分立器件产量提升了数倍。恰逢国家大力整顿走私，长电科技凭借规模与成本优势迅速填补了国内市场空白，一跃成为大陆最大的分立器件封测企业，并在2003年成功登陆A股。

为了打破国际巨头的专利垄断，长电科技成立了长电先进，建成了国内首条圆片级封装产线。

2008年，长电科技又果断“抄底”收购了新加坡的顶尖研发团队，大幅缩短了技术追赶的时间。

而真正改写全球封测格局的，是2015年那场震惊行业的“蛇吞象”式并购。面对巨大的财务风险与内部争议，长电科技联合多方资本斥资7.8亿美元收购了全球第四大封测企业星科金朋。

这场豪赌不仅让长电科技直接跃升至全球第三，更让中国封测产业首次真正站上了世界舞台的第一梯队。

2018年9月，王新潮辞任长电科技CEO，并从2019年4月起不再担任长电科技董事长。2021年3月，王新潮辞去长电科技名誉董事长职务，标志着长电科技的“王新潮时代”落幕。

2021年退休后，王新潮创立的

新潮集团

依然专注半导体股权投资。

而目前，长电科技董事长是周响华。她是一位70后的女性，其职业生涯的前二十多年，都扎在通信行业里，在中国电信的财务体系里工作，2021年升任中国电信财务部总经理，2025年5月调任华润集团总会计师，同年8月，被提名为长电科技的非独立董事候选人，年底就经股东大会选举，正式成了董事长。

长电科技，持续扩产中

过去，封测环节常被视作半导体产业链中门槛较低的配套服务，但随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装的含金量正发生颠覆性改变。

如今，主流AI加速芯片普遍采用

2.5D或3D封装技术将计算核心

与

HBM存储芯片集成

，使得封测环节的价值量大幅提升，甚至能与晶圆制造成本相媲美。

面对这一行业趋势，长电科技果断加大资本投入，不仅去年大幅增加了资本开支，更将今年的投资预算直接上调至百亿元级别，

全力扩大先进封装的产能规模。

这一扩产背后是巨大的供需缺口。

数据显示，当前HBM产能缺口高达50%-60%，头部晶圆厂2.5D项目外溢趋势明显，国内AI芯片供应链的本土化需求为长电科技带来了产能承接的绝佳机遇。

作为全球第三、国内第一的封测巨头，长电科技已实现2.5D/3D封装的规模量产，2025年

先进封装相关收入高达270亿元

，占当年总营收约70%。今年3月底，长电科技公布了处于业内领先水平的HBM3e 2.5D堆叠封装方案，技术储备已全面就绪。

在产能扩张的同时，长电科技也持续加码研发，2025年研发费用达20.86亿元，2026年一季度研发费用率升至5.47%。在业务端，公司主动对韩国JSCK工厂“做减法”，将资源从传统智能手机通信业务剥离，全面转向AI算力与高密度封装领域，目前调整已接近尾声，新产品自二季度起开始放量。

2026年一季度，长电科技虽营收同比微降1.76%至91.71亿元，但归母净利润却大幅增长42.74%至2.9亿元。这也表明长电科技正主动拥抱产业变革、坚定推进业务结构升级。

参考资料：

苏商会：《丁薛祥副总理调研的江阴这家企业，到底有啥不一样？》

江阴发布：《24亿元！长电科技成功发行科技创新债券》

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