亚马逊牵手AI芯片新贵Cerebras 挑战英伟达霸权！

美国科技巨头亚马逊与AI芯片初创企业Cerebras Systems近日宣布达成深度合作，双方将整合自研芯片技术，推出面向AI推理场景的新一代计算服务。这一合作旨在通过“分工式架构”提升AI应用响应速度，直接对标英伟达与Groq的整合方案。Cerebras凭借其独特的晶圆级架构芯片（无需依赖高成本HBM内存），在低延迟解码环节展现优势，而亚马逊自研的Trainium3芯片则专注预填充阶段的批处理任务。双方计划于2026年下半年上线该服务，剑指千亿级AI推理市场。

此次合作标志着AI芯片市场从“单一巨头垄断”向“生态联盟竞争”转变。Cerebras通过与亚马逊AWS的深度绑定，直接接入全球最大云服务平台，而亚马逊则通过引入多元化芯片方案，强化自身在AI算力领域的议价能力。对于国内产业链而言，这既是技术路径变革的信号，更是国产替代加速的契机。

A股受益产业链全景扫描

服务器代工：产能承接海外巨头订单

工业富联

：作为亚马逊AI服务器核心代工厂，独占60%以上份额，2025年相关营收预计突破千亿。其产品覆盖AI训练服务器整机及配套机柜，深度受益于北美云厂商资本开支扩张。

紫光股份

：分布式存储系统通过AWS认证，为亚马逊数据中心提供企业级存储解决方案，支撑海量数据处理需求。

PCB/载板：芯片载板需求激增

生益电子

：独家供应Trainium3系列PCB核心板卡，30层以上高多层板技术领先，适配3nm工艺ASIC芯片。2025年AI服务器PCB订单占比超40%。

胜宏科技

：为亚马逊AI服务器提供6阶24层HDI板，同时为800G光模块供应基板，技术壁垒显著。

光模块/光器件：高速互联成刚需

中际旭创

：全球800G光模块市占率35%，1.6T产品已送样测试，直接配套亚马逊数据中心扩容需求。

剑桥科技

：800G光模块良品率达92%，功耗低于行业均值20%，2025年起批量供货亚马逊。

数据中心配套：液冷与电源技术升级

英维克

：液冷解决方案适配AWS高功耗AI机柜，中标海外多个数据中心项目，技术市占率超30%。

立讯精密

：提供高速连接器及液冷散热方案，从200G到800G阶段持续迭代，深度参与亚马逊硬件升级。

芯片IP与测试：技术授权与量产保障

芯原股份

：为亚马逊自研芯片提供IP授权及设计服务，覆盖AI推理芯片的定制化架构优化，客户覆盖全球头部科技企业。

博杰股份

：AI服务器测试设备核心供应商，保障Cerebras芯片量产良率，技术适配北美大厂标准。

行业趋势与投资逻辑

此次合作折射出两大趋势：

推理市场成新战场

：AI应用爆发推动算力需求从训练向推理倾斜，轻量化、低延迟芯片架构迎来机遇。Cerebras的晶圆级设计（无HBM依赖）为国产厂商提供技术借鉴，相关PCB、封装企业有望突破。

生态联盟重构供应链

：云厂商通过绑定多元芯片方案增强话语权，具备技术壁垒的国产供应商将优先受益。

风险提示

：技术路线迭代风险、地缘政治供应链波动、行业竞争加剧。